lank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_002741,光华科技) href=/002741/〉光华科技（002741）预计实现扭亏为盈。  东威科技(688700)预计公司2025年净利润倍增，主要得益于报告期内PCB东南亚投资潮、人工智能、算力等领域快速发展带来的新机遇，公司PCB电镀设备订单持续增长，带动整体业绩稳步提升，较上年业绩实现大幅增长。  覆铜板龙头企业金安国纪预计其2025年净利润为2.8亿元至3.6亿元，同比增长655%至871%，业绩增长的主要原因系覆铜板市场行情有所好转，公司覆铜板产销数量同比增长、销售价格有所回升，同时公司进一步聚焦主业、优化产品结构，提高盈利水平。  据了解，近年来，AI应用的爆发式发展显著拉动了高端印制电路板的市场需求，推动行业步入高景气周期。以AI服务器、智能驾驶等为代表的新兴领域，对PCB的层数、精度和可靠性提出了更高要求，高密度互联板(HDI)、高多层板等高端品类需求激增，全球PCB企业纷纷加大资本投入，扩产高端产能以把握增长机遇。  咨询机构Prismark预测，2024年全球PCB市场产值增长约5.8%，2025年全球PCB市场产值增长约6.8%，且未来几年PCB产业将持续增长，到2029年全球PCB产值约946.61亿美元，其间年复合增长率约为5.2%。Prismark还预测，2023年至2028年AI服务器相关HDI的年均复合增速将达到16.3%，为AI服务器相关PCB市场增速最快的品类。  多家券商研报指出，AI技术浪潮下算力需求持续攀升，AI服务器和高性能计算相关的PCB市场规模有望快速扩容。中国作为全球领先的PCB制造基地，未来国内相关产业链业绩有望增长。
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