SUNSHINE   激光应用篇——印胶铜网  光韵达产品系列  .高密度PCB生产“粘”力担当！  光韵达印胶铜网，解锁AI插件工艺新高度  前言/SUNSHINE   当电子产品朝着小型化、高密度化、功能集成化全速迈进，PCB板元件间距持续压缩，传统点胶方式效率低下、精度不足的短板愈发凸显，AI插件工艺中元件脱落的风险更是成为制约产能与良率的关键瓶颈。而〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_300227,光韵达) href=/300227/〉光韵达（300227）印胶铜网，作为SMT领域的核心生产耗材，正以硬核实力破解行业痛点，为电子制造升级注入强劲动力！  #01  极致精准，筑牢粘接核心保障  光韵达印胶铜网凭借顶尖的精度控制能力，成为高密度PCB印刷的可靠之选。其开孔精度精准控制在±0.03mm，确保胶点形状与尺寸丝毫不差；位置精度达到±0.05mm，让胶点与PCB焊盘精准对位，杜绝偏位隐患。更具备超强分辨能力，最小可支持0402封装(公制1005)的超密间距元件，完美适配当下高密度板卡的印刷需求。  ▲光韵达印胶铜网  成熟的开口设计与加工工艺，让每个胶点的体积和形状均匀一致，红胶附着更均匀，元件粘接力稳定统一，从根源上避免因胶量不均导致的回流焊或运输过程中元件脱落问题，为AI插件工艺筑牢粘接防线。  #02  效率飙升，实现批量生产飞跃  相较于传统点胶机逐点作业的繁琐模式，光韵达印胶铜网采用整板批量印刷方案，一次操作即可完成整板所有红胶点位的施胶工作，生产效率直接提升数十倍甚至上百倍。大幅缩短生产周期，减少人工与设备成本，助力电子制造企业实现提效降本的核心目标，在产能竞争中抢占先机。  #03  全场景适配  覆盖混合技术PCB需求  ▲   光韵达印胶工艺  用于SMT在高密度PCB板上精准印刷红胶(或环氧树脂)的过程  光韵达印胶铜网精准聚焦核心应用场景，专为“需要经过波峰焊且含有大量插件元件的混合技术(SMT+THT)PCB板”量身打造：  红胶制程板  >>>   AI插件后背面印刷红胶，为电容、电阻
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