;此外，行业技术路径正在快速演进。NPO（近封装光学）凭借低功耗、高带宽、易维护等优势，正成为从CPO向全集成光互联过渡的关键方案。    “这不仅是周期复苏，更是技术升级带来的结构性机会。”胡麒牧强调，头部光模块企业已率先布局NPO平台，推动数据中心光互联架构向更高效率演进。技术迭代的速度远超市场预期。    从产业进展看，多家上市公司已在CPO领域取得实质性突破。长电科技基于XDFOI®多维异质异构先进封装工艺平台的硅光引擎产品已完成客户样品交付；致尚科技的MPC产品为新兴板载及共封装应用提供高密度光连接解决方案；罗博特科旗下ficonTEC已与产业链伙伴合作开发集成光互连解决方案，聚焦CPO与SiPh技术大规模制造需求。    中瓷电子作为高端陶瓷封装基座龙头，受益于光芯片封装需求激增，今日涨停。中瓷电子在2025年12月19日机构调研中表示，公司作为国内外光模块公司的核心陶瓷产品（陶瓷外壳&基板）供应商，目前在手订单充足，产能利用率一直维持在较高水平，通过成品率提升，产能也在持续释放。预计相关产品2026年将处于持续放量阶段，公司已根据市场需求积极扩产，以满足市场需求全力保障订单交付。目前CPO用陶瓷基板处于研发阶段，预计三年内量产，电子陶瓷价值量预计在亿元以上规模。    就在CPO概念股回暖当日，据新华社1月27日消息，我国将实施稳岗扩容提质行动，推出重点行业就业支持举措，出台应对人工智能影响促就业文件。    “这体现了国家在推动技术革命的同时，高度重视社会平稳过渡。”胡麒牧分析表示，AI确实会替代部分重复性岗位，但也会催生大量高技能新职业，如光模块工程师、硅光算法优化师、AI运维专家等。关键在于教育体系与产业需求的精准对接。    他进一步强调：“今天的CPO热潮，不仅是资本对技术趋势的认可，更是新质生产力落地的缩影。而配套的就业政策，则为这场变革提供了‘安全网’和‘加速器’。”&
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