(1)从设备物理形态上看，铜连接受限于链接的距离，通常限制在一个机柜内，因此AI Rack机架需要在单位空间部署更多芯片，同时高密度的铜互联方案给供电、制冷、布线也带来挑战；(2)随着Scale-Up域未来扩展到百卡甚至千卡级别，由于距离限制铜互联已经无法覆盖，根据阿里白皮书数据，有源AEC 100G/lane的传输距离仅7米，而光互联可以覆盖几十米、几百米甚至更远距离，优势凸显。  风险提示  AI基础设施建设不及预期的风险；AI应用发展不及预期的风险；AI领域的进出口政策变化的风险；国际合作减少的风险。
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