淀及客户关系有望为未来盈利奠定坚实基础。下一步，公司拟持续加大研发投入，推动技术创新迭代；拓展芯片产品种类和终端应用广度，构建多维产品矩阵；与产业链上下游深化合作，形成产业联盟共同参与竞争。   拟进一步加大研发投入   据公司上市申请材料，云英谷掌握了软硬一体全栈显示驱动技术，涵盖了显示驱动芯片设计、驱动补偿算法开发、像素补偿电路布局三大关键技术。根据弗若斯特沙利文的报告，以2024年的销售量计算，公司是全球智能手机AMOLED显示驱动芯片市场第五大供应商。   2022年、2023年、2024年及2025年前10个月，云英谷研发开支分别为1.88亿元、1.77亿元、2.42亿元及2.25亿元，占同期收入的比例分别为34.1%、24.6%、27.2%及25.3%。   按照计划，云英谷此次港股IPO募集资金将主要用于支持AMOLED触控与显示驱动器集成（TDDI芯片的研发、优化及拓展应用场景；支持Micro-OLED及Micro-LED显示驱动背板的研发及优化。此外，公司还计划将部分资金用于潜在的战略投资或收购，以把握未来发展机遇。
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