进入2026年，存储市场涨价势头不减。  当地时间1月25日，据媒体报道，三星电子2026年第一季度与主要客户完成谈判，将NAND闪存合约价格上调超过100%，并从1月起执行新价格。  值得注意的是，这一轮涨价潮，正从存储芯片本身，蔓延至代工与封测环节，甚至被动元器件等基础件也有共振普涨。  “当前AI推理等需求拉动AI算力需求持续攀升，相关硬件的供需失衡情况正由点及面。”东方证券指出，在半导体上游代工及封测领域，代工方面，受AI相关功率需求增长与大厂减产推动，晶圆厂正推动调涨部分成熟制程代工价格；封测方面，AI算力强劲需求与原材料成本压力共振下，部分封测厂近期陆续启动封测价格涨价。  晶圆厂、封测厂普遍提价  在AI服务器需求爆发与上游产能策略性调整的共同驱动下，存储芯片的涨价浪潮迅速向产业链上下游传导，引发晶圆代工与封测环节的普遍提价。  根据TrendForce集邦咨询最新晶圆代工调查，近期八英寸晶圆供需格局出现变化：在TSMC、Samsung两大厂逐步减产的背景下，AI相关Power IC需求稳健成长，加上消费产品担忧下半年IC成本提高、产能遭排挤而提前备货，除了中国大陆晶圆厂八英寸产能利用率自2025年已先回升至高水位，其他区域业者也已接获客户上修2026年订单，产能利用率同样上调，代工厂因此积极酝酿涨价。  其中，部分晶圆厂看好2026年八英寸产能将转为吃紧，已通知客户将调涨代工价格5-20%不等。   IO资本创始合伙人赵占祥对21世纪经济报道记者表示，涨价首先与上游原材料价格上涨有关系，半导体生产会用到大量的金属材料；其次是AI的需求；最后是全球八英寸厂的减产——海外晶圆厂逐渐把产能转到12英寸的产能，一定程度造成供需不平衡。  封测环节也进入了普遍提价阶段。  摩根士丹利还上修了封测龙头日月光的涨幅预期。其指出，AI半导体需求超预期，叠加日月光产能逼近极限，其2026年后段晶圆封测代工价涨幅预计达5%-20%，高于此前5%-10%的预期。  对于产品价格变动趋势，封测企业甬矽电子(688362.SH)近日在投资者关系活动中表示，一方面，上游原材料价格与下游需求持续向好，产品价格可能因此水涨船高；另一方面在产能饱和情况下客户可能会出于缩短交期目的而主动溢价。  这也驱使封测行业进入积极扩产阶段
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