增产降本能力及天然气业务增量的能源龙头企业或将显现配置机遇；油价筑底后库存损失减少，炼化有望迎来盈利低迷下的景气反转。半导体板块强势半导体板块今日再度走强，截至收盘，气派科技20%涨停；中微半导涨超19%，盘中一度涨停；普冉股份涨超14%，盘中大涨超18%突破300元大关，续创历史新高。消息面上，1月27日，中微半导发布涨价通知函称，受当前全行业芯片供应紧张、成本上升等因素的影响，封装成品交付周期变长，成本较此前大幅度增加，框架、封测费用等成本也持续上涨。鉴于当前严峻的供需形势以及巨大的成本压力，决定于即日起对MCU、Norflash等产品进行价格调整，涨价幅度15%—50%。若后续成本再次发生大幅变动，价格也将跟进调整。另据媒体报道，国科微已对客户发出涨价函，宣布自1月起对合封512Mb的KGD(已知合格芯片)产品涨价40%，对合封1Gb的KGD产品涨价60%，对合封2Gb的KGD涨价80%，对外挂DDR的产品价格另行通知。机构表示，半导体行业涨价潮已从存储蔓延至其他环节，如半导体封测、CPU等。封测方面，年初日月光将封测价格调涨5%—20%，高于此前的5%—10%，且受益云端、工控等需求回温，DDR4、DDR5与NAND芯片拉货动能强劲，进一步点火后段封测需求，力成、华东、南茂等存储器封测厂产能利用率直逼满载，近期陆续调升封测价格，调幅最高达30%。先进封装与测试为实现高性能AI芯片的必由之路，业内企业受益于下游AI的强劲需求以及相关产能的持续紧缺，销售毛利率有望迎来上行。校对：李凌锋
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