S器件的研发投入与产能布局，重点推进MicroLED、非制冷红外传感器芯片等产品的产业化进程；另一方面，将继续深耕半导体与光学交叉融合的创新赛道，巩固核心优势，重点聚焦超声波指纹识别芯片声学层、图像传感器光路层、半导体工艺键合棱镜等产品。   公司半导体工艺键合棱镜已于2025年10月启动量产，目前产量正快速爬升，预计2026年产能将进一步扩大。美迪凯相关负责人表示，公司将坚定执行国内深耕与海外拓展并举的战略，通过收购越南工厂、设立韩国子公司，并与现有日本子公司协同联动，持续完善全球化产业布局，为长期发展奠定坚实基础。
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