、HBM集成、先进封装、半导体设备零部件等领域有实质进展的企业。  目前市场上有几只颇具代表性的产品：  芯片ETF（159995）：它跟踪的是国证芯片指数，覆盖了从材料、设备、设计到制造、封装测试的全产业链约30家龙头企业，是一个布局芯片全产业链的便捷工具。  半导体设备ETF华夏（562590）：它跟踪中证半导体材料设备主题指数，其中半导体设备的含量在全市场指数中最高（约63%）。这直接受益于全球芯片涨价潮对“卖铲人”（设备商）的确定性需求。  科创半导体ETF（588170）：这是科创板唯一的半导体设备主题ETF，其中先进封装含量在全市场中最高（约50%），聚焦于科技创新前沿的硬核设备公司。  投资时需要注意，这类产品波动较大，更适合作为长期资产配置的一部分，并采用定投、网格等方式平滑成本。核心是把握“AI驱动半导体长期成长”这条主线，而不是进行短期的价格博弈。
=*=*=*=*=*=
当前为第3/3页
上一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页