东兴证券:全球超节点竞争格局尚未确立 建议关注发布国产超节点云厂商等
== 2026/2/5 14:32:59 == 热度 190
GB200/300 NVL72出货量约2800台。展望2026-2027年,英伟达计划推出 Vera Rubin NVL144和Rubin Ultra NVL576。互联GPU数将从72颗进一步向576颗发展。届时,英伟达将在新一代Kyber机架架构中引入NVLink Switch Blade(NVLink交换机刀片),通过PCB中板替代传统5000+根有源铜缆。可以看到,Rubin Ultra NVL576仍具有较强的工程创新能力。 英伟达超节点的优势建立在NVLink 和NVLink Switch 为实现AI训练集群高带宽与低延迟数据传输,NVLink重新设计通信架构,并引入一系列先进技术,包括网状拓扑、差分信号传输、流量调度信用机制、多Lane绑定技术、统一内存空间等。截止2025年,NVLink 5 Switch实现支持单GPU到GPU带宽1800GB/s,可构建72 GPU的NVLink域,总带宽达130 TB/s(双向),支持72 GPU全互联通信。在后续计划中,NVSwitch Gen6和Gen7的 GPU-to-GPU通信带宽继续升级为3.6TB/s。 但另一方面,Scale up 网络兴起源于满足大模型分布式训练和推理中的张量并行(TP)与专家并行(EP)。目前AI产业也在探索降低TP与EP规模的技术方案,从而降低Scale up网络规模的上限。Scale up网络的发展空间或限制英伟达在超节点领域的领先优势。为保持领先优势,实现Scale up网络和Scale out网络融合或将成为英伟达超节点新的发展趋势。 投资策略 自2025年开始,超节点成为AI算力网络重要的技术创新方向。从AI基建竞争维度,AI芯片厂商从芯片算力性能竞争延续至芯片+Scale up网络的双战场。因此,除了原先英伟达、华为、AMD以及谷歌等芯片公司,全球更多厂商加入超节点赛道的竞争,包括微软、Meta、Amazon、〈a class=singleStock
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