东吴证券发布研报称，自2024年第四季度起，PCB板厂资本开支高增带动设备厂业绩兑现。40倍长径比钻针为弹性最大环节，建议关注相关企业进展。AI服务器升级亦拉动高精度Ⅲ类锡膏印刷设备需求。产业链核心环节迎来量价齐升机遇。  东吴证券主要观点如下：   PCB板厂&设备厂自24Q4开始业绩拐点显现  板厂CAPEX高增对应设备厂收入高企。以英伟达目前主要供应商〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_300476,胜宏科技) href=/300476/〉胜宏科技（300476）与〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_002463,沪电股份) href=/002463/〉沪电股份（002463）为例，24Q4以来资本开支持续走高。PCB设备&耗材企业兑现业绩主要系下游PCB板厂资本开支强劲&稼动率高。   Rubin方案有PCB增量需求  ①相比于Rubin144，Rubin144CPX版本增加了144张CPX芯片，以上芯片均需要搭载在PCB板上。另外Rubin144CPX方案引入正交中板，取代铜缆走线连接GPU与CPX。②Rubin Ultra方案构型有较大变革，单机柜分为四个Pod，每个Pod中包含18个Compute Tray刀片与6个Switch Tray刀片，二者均竖直放置并通过正交背板前后相连。Rubin Ultra方案单机柜增加4块正交背板。   M9Q布方案带来超快激光钻需求  相比于CO2激光钻，超快激光钻拥有①材料兼容性强可加工高熔点材料；②微孔加工更精细两点优势。正交背板与中板有望引入Q布作为夹层材料，催生超快激光钻需求。推荐钻孔设备龙头【〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_301200,大族数控)
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