C渗透率有望在2026-2027年快速提升，土400V生态成熟，适合海外快速交付，800VHVDC更适合高功率负载，成本更低，且为未来高功率升级预留空间。固态变压器SST将变压器、开关柜、电源等功能，通过碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等半导体器件进行高度集成，是未来发展趋势，有望于2027年开启商业化导入，2029-2030年有望成为主流方案，渗透率加速上行。

  柜内电源功率密度提升，BBU、超级电容等零件重要性增加

  伴随2026年英伟达Rubin、RubinUltra起量，服务器电源有望逐步采用如碳化硅(SiC)、氮化镓(GaN)等新型半导体材料加速替代传统硅基器件，海外英伟达链下一代功率从5.5kW向8-12kW演进，国内链5.5kW电源有望逐步渗透，服务器电源价值量显著提升。行业呈现台达、光宝等中国台资厂商主导高端AI市场，麦格米特、欧陆通、新雷能、科士达等大陆厂商加速拓展海外市场。未来随着英伟达推出GB300服务器，高功耗AI负载下的电压波动、瞬时电流激增等核心痛点突出，HVDC+BBU+超级电容有望成为AI服务器标配，增量明确。

  根据QYResearch预测，2024年、2031年全球BBU电源市场销售额达到了13.97亿美元、31亿美元，2025-2031年CAGR为12.7%。超级电容器向5G网络和数据中心提供安全稳定的备用电源而不会破坏业务效率。根据QYResearch预测，2024年、2033全球超级电容器技术市场规模大约为37.1亿美元、49.5亿美元，2025-2033年CAGR为3.3%。

  2026年液冷从“试点期”走向“规模量产”，迈向千亿规模

  (1)谷歌宣布将2026年TPU芯片出货量目标大幅上调50%至600万颗，且新一代TPUv7单芯片功耗高达980W，要求100%采用液冷散热方案，英伟达下一代Rubin系列芯片的功耗将达2300W。单芯片功耗与机柜功率密度呈“台阶式”上升，液冷在AIDC的渗透率加速上行，推送液冷从试点到普及。TrendForce预计，AI数据中心的液冷渗透率将从2024年的14%提升至2026年的40%，预计2026年全球液冷市场空间约150亿美元(约1050亿元)，26-28年CAGR约30%。

  (2)技术路线上，液冷以冷板DTC为主干、微通道与两相技
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