href=/600160/〉巨化股份（600160）、〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_300037,新宙邦) href=/300037/〉新宙邦（300037）等企业已加速布局氟化液产能，而〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_002837,英维克) href=/002837/〉英维克（002837）、〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_301018,申菱环境) href=/301018/〉申菱环境（301018）等系统集成商则通过垂直整合，逐步将CDU、快接头等关键部件纳入自研体系。  竞争格局层面，市场正分化为两条主线。一是以Vertiv、英维克为代表的全链条解决方案提供商，其竞争优势在于覆盖芯片级冷板到系统级热管理的端到端能力，这类企业更倾向于与英伟达、AMD等芯片厂商深度绑定，参与早期参考设计；二是专注于特定环节的专业厂商，如聚焦CDU制造的〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_300990,同飞股份) href=/300990/〉同飞股份（300990）、深耕快接头技术的〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_301397,溯联股份) href=/301397/〉溯联股份（301397）等，它们通过细分领域的极致性价比切入市场。  值得关注的是，部分传统工业设备企业如〈a class=singleStock targ
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