DeepSeek-V4大模型发布在即,野村研报看好:将有效打破“芯片墙”与“内存墙”
== 2026/2/12 22:07:15 == 热度 199
002281/〉光迅科技(002281)等企业;另一方面,mHC框架能实现更稳定的大模型训练过程,有效抵消本土AI芯片在大规模集群训练中失败率较高的性能短板,为摩尔线程、壁仞科技、天数智芯等本土AI芯片企业提供技术适配的机会,推动本土AI芯片的研发与商业化落地。 2025年底至2026年初,中国AI硬件企业迎来上市潮,摩尔线程、壁仞科技、天数智芯等先后登陆资本市场,长鑫存储、大普微等存储与主控芯片企业也推进IPO进程,本土硬件产业的成熟度持续提升,而DS-V4的技术创新将为这些企业提供更适配的软件算法环境,实现软硬件协同发展。 在应用落地层面,DS-V4将推动中国AI Agent从“对话工具”向“智能助手”的转型,加速AI应用的场景化落地。野村研报观察到,当前由中兴与字节跳动合作的Doubao AI手机、阿里Qwen APP已实现多步任务的自动化处理,代表着AI Agent的能力升级。 而DS-V4在编码、推理等领域的突破,将进一步催生更强大的多任务AI Agent,这类应用的大规模普及将提升token消耗与算力需求,形成“技术创新-应用升级-算力需求”的正向循环。 同时,AI应用的生态化发展趋势愈发明显,以阿里Qwen APP为例,其在2025年11月至2026年1月的三个月内,从基础对话功能快速拓展至视频生成、地图导航、支付宝支付、政务民生服务等400余项AI服务,实现与阿里生态的全面打通。 这种生态化的应用发展,将进一步推动AI技术从“单点应用”向“全场景渗透”,而DS-V4的技术创新将为这种渗透提供更坚实的模型基础。 野村研报指出,DS-V4的推出将推动中国AI应用的商业化周期加速,利好能借助大模型技术实现产品升级的头部软件企业,其中金山办公、金蝶国际被列为软件领域的核心推荐标的。 03 行业趋势:中国开源生态迎黄金期 DeepSeek从V3/R1到V4的技术演进,折射出全球大模型产业的重要发展趋势:在预训练与后训练的缩放定律接近极限后,大模型的性能提升已从“参数堆砌”转向架构设计与系统优化,软硬件协同设计成为行业核心发展方向。 对于中国AI产业而言,这一趋势为中国实现全球化缩差提供了关键机遇:相较于海外在高端芯片等硬件领域的先发优势,中国在大模型的算法创新、工程优化与应用落地方面具备本土化优势,而DeepSeek等企业的技术探索,正推动
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