实力增强、产品创新迭代提速、市场份额扩大、供应链成本优化、运营效能提升，最终实现整体抗风险能力的强化。    中关村物联网产业联盟副秘书长袁帅对《证券日报》记者表示：“消费电子、汽车电子、人工智能、物联网等领域的快速发展，对半导体产品产生了巨大的需求，同时对芯片的性能、功能和可靠性提出了更高要求，促使半导体企业不断调整产品结构和研发方向，以满足市场需求。面对激烈的市场竞争和技术变革，企业通过并购等方式进行资源整合，实现优势互补，有助于提高产业集中度、优化产业结构、促进技术共享、加速创新成果转化，推动半导体行业向更高层次发展。”    市场需求持续旺盛    “得益于政策引导与市场需求的共同推动，企业通过并购补齐技术短板、扩大规模效应的意愿明显增强。”重庆理工大学发展规划处高等教育研究室主任王文涛对《证券日报》记者表示，产业链自主可控需求正成为另一核心驱动力。    在政策层面，2024年4月份，国务院印发的《关于加强监管防范风险推动资本市场高质量发展的若干意见》提出，加大并购重组改革力度，多措并举活跃并购重组市场。2024年9月份，中国证监会发布《关于深化上市公司并购重组市场改革的意见》。2025年5月份，中国证监会发布修订后的《上市公司重大资产重组管理办法》，在创新交易工具、简化审核程序等方面作出明确安排。今年1月份，中国证监会召开的2026年系统工作会议提出，激发并购重组市场活力，完善重组全链条监管，多措并举推动上市公司高质量发展。    与此同时，市场需求的持续旺盛，为并购重组注入了强劲动力。随着人工智能大模型迭代、数据中心扩张、工业4.0及消费电子升级加速，全球半导体产业保持中高速增长。2月6日，美国半导体行业协会（SIA）发布的2025年全球半导体行业年度销售额数据显示，2025年全球半导体销售额达7917亿美元，同比增长25.6%。SIA预计2026年全球半导体销售额将达到约1万亿美元，同比增长约26%。    苏商银行特约研究员付一夫对《证券日报》记者表示，人工智能、汽
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