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2月13日机构强推买入 6股极度低估
== 2026/2/13 6:19:22 == 热度 204
体超满载、12英寸接近满载;折合8英寸ASP为914美元/片,环比+1%,基于存储涨价、BCD供应紧张,同时海外FAB退出部分成熟制程产能,公司ASP边际改善。 消费电子及工业汽车营收同环比增长,存储强劲需求驱动产能切换。1)智能手机:25Q4收入5.35亿美元,同比+0.2%/环比+4.5%。2)PC和平板电脑:25Q4收入2.94亿美元,同比-30.3%/环比-18.9%。3)消费电子:25Q4营收11.77亿美元,同比+32.7%/环比+13.9%。4)互联和可穿戴:收入1.79亿美元,同比-2.2%/环比-6.0%。5)工业和汽车收入:3.04亿美元,同比+67.8%/环比+7.1%。存储强劲需求挤压了手机等其他应用领域,产能转向数据中心、电源供应、工业汽车等供不应求的领域,同时中高端产品订单增加。 指引26Q1营收环比持平,2026全年资本开支80亿美元。1)26Q1业绩指引:公司指引26Q1收入环比持平,毛利率18-20%。2)2026全年业绩展望:公司2025年资本开支81亿美元,指引2026年资本开支80亿美元,销售收入增幅高于可比同业平均值;预计2026总折旧同比增加三成左右,折旧压力持续加大。3)产能:公司指引26Q1满载情况下产能利用率约为95%-96%,环比有望持平。2025公司新增约5万片12英寸产能,2026年将继续扩产,关键设备已经提前购买,部分配套设备购买时间错配导致新增产能未必在今年释放,预计2026年底产能同比增长约4万片/月(折合12英寸)。4)市场情况:存储器、BCD及电源管理产品供不应求,公司将MCU等产能转为专用存储器,并释放新产能支持BCD及AI相关电路增长。AI强劲需求挤占手机等领域资源,导致终端面临缺货涨价压力及中低端订单减少;AI瓶颈主要在于HBM封测,结合设备交付周期与囤货释放,公司预计9个月后晶圆前道产能将溢出并流向消费领域,市场大概率在26Q3出现反转。 投资建议。公司25Q4收入超指引上限,毛利率超指引中值,产能利用率维持高位,部分关键设备已经提前购买,指引2026年持续扩产。我们调整2025/2026/2027年收入至673.2/754.0/848.3亿元,归母净利润至50.4/56.4/65.2亿元,对应PE为182.5/163.0/141.1倍,维持“增持”投资评级。 风险提示:下游需求复苏不及预期,
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