术为主攻方向随着全球AI算力竞赛日趋激烈，光模块行业的技术迭代周期已从过去的2—3年显著压缩至1—2年。彭开盛认为，2026年将是1.6T光模块的商用元年，当前该产品全球需求已突破3000万只，市场需求结构呈现明显的地域分化：初期的增长动能高度集中于海外市场，主要受超大规模云服务商的AI集群建设驱动,相比之下，国内市场需求因GPU生态等因素，启动节奏相对滞后，但800G产品将在年内全面取代400G成为国内市场主力。尽管产业链各环节正加速产能扩张，但彭开盛判断，2026年行业整体仍将维持供不应求的格局。其核心依据在于，全球算力需求的爆发性增长尚未显现放缓迹象，“目前还看不到明显的算力天花板”。他同时指出，海外在高端人才储备等方面存在的长期结构性瓶颈，可能为中国光模块产业实现技术追赶与市场超越提供更多机会。在此关键产业窗口期，武汉钧恒已将1.6T产品确立为下一代发展的战略核心，并明确以硅光技术作为主攻方向。彭开盛分析称，硅光技术凭借其高集成度与显著的潜在成本优势，有望在1.6T及以上速率领域成为主流技术路径，特别是在CPO（共封装光学）、LPO（线性驱动可插拔光学）等先进封装形态中扮演关键角色，这一技术转向将深刻重塑行业竞争门槛。“硅光技术与公司深耕的COB工艺平台具备很强的协同性。”彭开盛透露，公司鄂州生产基地二期项目已经启动，该产线将主要聚焦硅光技术及相关产能建设。目前，公司1.6T硅光产品已进入客户送样认证阶段，预计2026年下半年至2027年将迎来规模商用部署。通过前瞻性卡位硅光赛道，武汉钧恒的目标是在新一轮技术迭代中确立其全球主流供应商的市场地位。挑战方面，在产能与市场的同步冲刺之下，公司内部挑战集中在如何让量产爬坡、良率提升与成本优化三大目标相协同。对此，公司将通过工艺标准化、产线自动化与供应链精益化管理，确保在规模放量过程中维持产品的高可靠性与成本竞争力。外部挑战主要体现在，行业的新客户认证周期长，以及全球AI算力供应链格局正加速重构。目前，公司已将战略性客户开拓提升至与产能建设同等的优先级，积极切入全球AI集群、超大规模数据中心及下一代通信基础设施的核心供应链，以求在动态调整的产业格局中建立多元稳固的客户体系。
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