好其供给端的稀缺性。  铜箔：明确升级，HVLP全系列提价动力强  全球龙头扩产、印证产业趋势，2025年11月三井金属中国台湾+马来西亚2个基地HVLP出货量合计620吨/月，计划于26-28年9月分别扩产至840、1000、1200吨/月。明确升级，我们预计ASIC平台（亚马逊、谷歌等）及NV在2026年高阶方均会大面积采用HVLP4铜箔方案，因此我们看好26年全系列PCB铜箔的涨价趋势。  载体铜箔是第二增长极，当前载体铜箔全球市场规模约50亿元，多年来基本被日本三井金属垄断，国内供应链加速本地化，利于载体铜箔国产替代进程。  树脂：M8/M9推动碳氢上量  普通CCL采用普通环氧树脂，而高频高速CCL以PTFE、PPE、碳氢树脂体系为主，其中碳氢树脂是M7-M8以上覆铜板的主流树脂体系。目前覆铜板用碳氢树脂大量由海外企业供应，国内企业如〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_601208,东材科技) href=/601208/〉东材科技（601208）眉山基地正在加速扩产。  风险提示  算力需求不及预期；客户拓展不及预期；行业竞争格局恶化。（国金证券 李阳,赵铭）
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