JX金属指引明确行业景气度,靶材成为半导体金铲子
== 2026/2/14 18:47:54 == 热度 190
以及贵金属等主要品种,钽、铜、钛等比例较高。 供给端来看,据〈a class=singleStock
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(event,hs_300666,江丰电子)
href=/300666/〉江丰电子(300666)定增问询函回复,2025H1公司超高纯靶材业务产能利用率已提升至97.11%,产销率已达到100.82%。我们认为2025年全球半导体靶材基本处于紧平衡的状态。 需求端或因单位用量与规模用量齐升形成倍增效应。随制造/封测工艺升级,对靶材的用量整体提升:制程微缩推动布线层数增加,晶体管结构愈发复杂,PVD工艺频次增加;背面供电工艺的引入,预计将进一步增加铜布线及相关阻挡层工艺对靶材的需求;DRAM工艺升级以及3D NAND结构演进,亦对阻挡层、屏蔽层及新材料提出更高要求;后道工艺中,HBM及TSV环节均应用溅射靶材。此外,在算力时代,预计先进制程与先进存储的扩产将相继进入上行周期。综合来看,我们认为半导体靶材需求端高景气具备持续性基础。 投资建议 建议关注:江丰电子;受益标的:〈a class=singleStock
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(event,hs_600206,有研新材)
href=/600206/〉有研新材(600206)、〈a class=singleStock
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(event,hs_300706,阿石创)
href=/300706/〉阿石创(300706)、欧莱新材、〈a class=singleStock
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(event,hs_300263,隆华科技)
href=/300263/〉隆华科技(300263)。 风险提示:产业发展不及预期,地缘政治风险,宏观经济不及预期。(开源证券 陈蓉芳,祁海超)
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