术向更精、更密、更智能方向演进。技术迭代呈现三大特征：精度极致化、工艺绿色化、生产自动化。  在精度层面，HDI技术已实现50μm孔径和25μm线宽，AI服务器甚至要求20μm以下加工能力。这推动激光钻孔设备取代传统机械钻孔，成为现代PCB生产的核心系统。与此同时，垂直连续电镀(VCP)技术凭借其电镀均匀、节能、环保、自动化程度高的优势，在新增PCB电镀设备市场中已成为主流选择。根据行业研究，中国VCP设备市场规模保持稳定增长，显著高于传统电镀设备。  绿色制造同样不容忽视。2025年起，PCB生产废水总铜含量限值收紧至0.5mg/L，无铅化制程覆盖率需达90%，推动环保设备更新需求。而AI数据分析、自动化控制等智能化技术的引入，使得单面板能耗降低20%，人均产出提升30%以上。  03.产业链：设备环节国产替代空间最广阔   PCB专用设备产业链可分为上中下游。上游为核心零部件与材料，包括光学组件、机械组件、控制系统等，目前部分高端零部件仍依赖进口；中游为设备制造商，是国产替代的主战场；下游为PCB制造商，其资本开支周期直接决定设备景气度。  当前产业链最大亮点在于中游设备端的突破性进展。2025年第一季度，主流PCB厂商资本开支同比大幅增长，标志着行业进入新一轮资本开支上行周期。本轮周期与以往不同——AI算力创造的是全新需求，而非传统领域渗透。〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_002916,深南电路) href=/002916/〉深南电路（002916）、〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_002463,沪电股份) href=/002463/〉沪电股份（002463）、〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_300476,胜宏科技) href=/300476/〉胜
=*=*=*=*=*=
当前为第2/3页
下一页-上一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页