宏科技（300476）等龙头均在推进高端HDI与高多层板扩产，为国产设备提供验证机会。  竞争格局看，国产设备已实现对进口产品的局部超越。〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_301200,大族数控) href=/301200/〉大族数控（301200）在PCB激光钻孔设备市场占据主导地位，深度绑定深南、景旺等头部客户。东威科技作为垂直连续电镀设备龙头，国内市场份额领先，产品已进入全球主流PCB厂商供应链。〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_301377,鼎泰高科) href=/301377/〉鼎泰高科（301377）的钻针耗材受益于〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_600183,生益科技) href=/600183/〉生益科技（600183）等大客户拉动，在M7-M9材料升级趋势下，钻针用量与损耗率同步提升。此外，〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_002008,大族激光) href=/002008/〉大族激光（002008）母公司在1.6T光模块领域取得订单突破，形成业务协同。  值得注意的是，部分厂商选择差异化路径。例如联赢激光聚焦PCB板锡焊环节，其蓝光激光锡球焊接工艺在金、铜焊盘上实现突破，服务于高速连接器等细分场景，避开在钻孔、电镀领域的正面竞争。
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