、32.66%、29.12%。随着AI驱动PCB向高多层、高阶HDI等高价值方向演进，不仅PCB厂商量价齐升，上游的高端覆铜板、钻针耗材及设备环节也迎来了新一轮增长周期。新易盛、中际旭创、天孚通信、仕佳光子4只光通信个股上榜，预测2025年—2027年ROE均值分别为49.36%、40.88%、37.77%、33.17%。国投证券研报认为，新一轮AI算力建设驱动高速光模块需求高增，预计2026年全球云厂商资本开支将延续上行通道，叠加AI集群扩容、新一代算力平台放量，以及1.6T/CPO等技术落地，共同构成核心驱动力。
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