马年首家上会企业来了!盛合晶微科创板IPO迎考
== 2026/2/23 18:51:42 == 热度 190
作为马年首家上会企业,盛合晶微半导体有限公司(以下简称“盛合晶微”)科创板IPO将于2月24日上会迎考。闯关IPO背后,盛合晶微业绩表现亮眼,2025年实现归属净利润约为9.23亿元,同比大幅增长331.8%。不过需要注意的是,盛合晶微报告期内大客户依赖问题显眼,2025年上半年客户A贡献超七成营收。针对相关问题,盛合晶微方面于2月23日接受了北京商报记者的采访。 盛合晶微IPO上会 根据安排,上交所上市委定于2月24日召开2026年第6次上市审核委员会审议会议,审核盛合晶微首发事项。上交所官网显示,公司IPO于2025年10月30日获得受理,当年11月14日进入问询阶段。 据悉,盛合晶微是一家集成电路晶圆级先进封测企业,起步于先进的12英寸中段硅片加工,并进一步提供晶圆级封装(WLP)和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务。 从盛合晶微基本面来看,报告期内,公司营收、净利均实现逐年增长。 财务数据显示,2022—2024年,盛合晶微实现营业收入分别约为16.33亿元、30.38亿元、47.05亿元;对应实现归属净利润分别约为-3.29亿元、3413.06万元、2.14亿元。 进入2025年,盛合晶微实现营业收入约为65.21亿元,同比增长38.59%;对应实现归属净利润约为9.23亿元,同比增长331.8%;对应实现扣非后归属净利润约为8.59亿元,同比增长358.2%。针对公司营收、净利较上年大幅增加的情况,盛合晶微表示,公司所处行业市场需求快速增长,随着公司产销规模的持续增长、产品结构的持续优化,规模效应进一步增强。 本次冲击上市,盛合晶微拟募集资金48亿元,扣除发行费用后将投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。 紧随盛合晶微之后,湖北龙辰科技股份有限公司(以下简称“龙辰科技”)北交所IPO被安排在2月27日上会。据悉,龙辰科技主营业务为薄膜电容器相关BOPP薄膜材料的研发、生产和销售。本次冲击上市,公司拟募集资金约为3.75亿元,扣除发行费用后的净额将投资于新能源用电子薄膜材料项目、补充流动资金。 北交所官网显示,龙辰科技IPO于2025年6月30日获得受理,并于当年7月28日进入问询阶段。 单一客户依赖遭追问 业绩大涨背后,盛合晶微客户集中与单一客户依赖的情况引
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