业，起步于先进的12英寸中段硅片加工，并进一步提供晶圆级封装（WLP）和芯粒多芯片集成封装等全流程的先进封测服务，致力于支持各类高性能芯片，尤其是图形处理器（GPU）、中央处理器（CPU）、人工智能芯片等，通过超越摩尔定律（MorethanMoore）的异构集成方式，实现高算力、高带宽、低功耗等的全面性能提升。据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，且公司2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。本次IPO，盛合晶微拟募资48亿元，投向三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。2月27日IPO上会的龙辰科技主营业务为薄膜电容器相关BOPP薄膜材料的研发、生产和销售。BOPP（即“双向拉伸聚丙烯薄膜”）薄膜材料是由聚丙烯树脂经过双向拉伸工艺制成的一种绝缘介质材料，具有绝缘阻抗高、厚薄均匀性好、介质损耗小、介电强度高等优点，是薄膜电容器的核心原材料之一。公司产品主要分为基膜、金属化膜两大类。本次IPO，龙辰科技拟募资3.75亿元。校对：吕久彪
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