国大陆在该技术领域的最先进水平，且与全球最领先企业不存在技术代差。根据灼识咨询的统计，2024年度，盛合晶微是中国大陆2.5D收入规模排名第一的企业，市场占有率约为85%。  业绩方面，2023年至2025年，盛合晶微实现营收30.38亿元，47.05亿元和65.21亿元，净利润为0.34亿元，2.14亿元和9.23亿元。  本次IPO，盛合晶微拟募资48亿元，将投资于三维多芯片集成封装项目和超高密度互联三维多芯片集成封装项目，用于形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并补充配套的凸块制造产能。上述项目实施后，将为我国发展数字经济和人工智能提供必要的基础性保障，同时，也有利于盛合晶微提升科技创新能力，实现核心技术的产业化，从而充分把握芯粒多芯片集成封装市场高速成长的机遇，促进主营业务的快速发展。
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