t=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_002185,华天科技) href=/002185/〉华天科技（002185）（002185.SZ）等中国大陆领先封测企业也正在持续布局中。  从价值量上看，芯粒多芯片集成封装及配套的测试环节也已进入高算力芯片制造产业的价值链高端，一定程度上重构了集成电路制造产业链的价值分布。目前最主流的高算力芯片的成本结构中，CoWoS及配套测试环节的合计价值量已经接近先进制程芯片制造环节。  此次登陆科创板，盛合晶微拟募资48亿元，将投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_601108,财通证券) href=/601108/〉财通证券（601108）研究指出，项目达产后将形成多个芯粒多芯片集成封装技术平台的规模产能，并配套凸块制造及3DIC技术平台产能，进一步匹配中国大陆芯粒多芯片集成封装领域的高增长需求。  根据Gartner的统计，2024年度，盛合晶微是全球第十大、境内第四大封测企业，且2022年度至2024年度营业收入的复合增长率在全球前十大企业中位居第一。  在先进封装领域，根据灼识咨询的统计，截至2024年末，该公司是中国大陆12英寸Bumping产能规模最大的企业；2024年度也是中国大陆12英寸WLCSP收入规模和2.5D收入规模均排名第一的企业。  若最终成功发行，盛合晶微将成为A股市场首家以晶圆级先进封装为核心业务的上市公司。
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