•统计显示，2月24日，上交所上市审核委员会2026年第6次审议会议结果公告显示，盛合晶微半导体有限公司(简称盛合晶微)首发申请获上市委会议通过。公司是全球领先的集成电路晶圆级先进封测企业。本次发行保荐机构为中国国际金融股份有限公司。公司拟发行股数5.36亿股，拟募集资金48.00亿元。此次公司发行新股募集资金拟投资于三维多芯片集成封装项目、超高密度互联三维多芯片集成封装项目。财务数据显示，2023年—2025年公司实现营业收入分别为30.38亿元、47.05亿元、65.21亿元，实现净利润分别为3413.06万元、2.14亿元、9.23亿元。增幅方面，2025年公司营业收入增长38.59%，净利润同比增长331.80%。（）公司主要财务指标财务指标/时间2025年 2024年 2023年 营业收入（万元）652144.19 470539.56 303825.98 归属母公司股东的净利润（万元）92254.74 21365.32 3413.06 扣除非经常损益后归属母公司所有者净利润（万元）18740.07 3162.45 基本每股收益（元）0.1800 0.0300 稀释每股收益（元）0.1700 0.0300 加权平均净资产收益率（%）2.59 0.64 经营活动产生的现金流量净额（万元）415080.35 190693.34 107161.76 研发投入（万元）50560.15 38632.36 研发投入占营业收入比例（%）10.75 12.72 注：本文系新闻
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