，随着公司产销规模的持续增长、产品结构的持续优化，规模效应进一步增强，公司营业收入、净利润较上年大幅增加。  此外，盛合晶微还在招股书中披露了业绩预测，该公司预计2026年1-3月实现营业收入16.6亿元-18亿元，同比增加9.91%-19.91%，归母净利润为1.35亿元-1.5亿元，同比增加6.93%-18.81%。  2023年、2024年和2025年1-6月，盛合晶微主营业务综合毛利率分别为6.85%、21.53%、23.30%和31.64%，呈持续上升的趋势，其中，2023 年开始，其综合毛利率要显著高于〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_600584,长电科技) href=/600584/〉长电科技（600584）、〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_002156,通富微电) href=/002156/〉通富微电（002156）、〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_002185,华天科技) href=/002185/〉华天科技（002185）、甬矽电子等综合型封测企业。  盛合晶微认为，未来，受益于人工智能、数据中心、云计算、自动驾驶等高性能运算的快速发展，以及高端消费电子的持续进步，芯粒多芯片集成封装的市场规模仍将保持高速增长的态势。  其在招股书中直言不讳，上述市场规模预计将在2029年达到258.2亿美元。2024年至2029年复合增长率为25.8%，高于FC、WLP等相对成熟的先进封装技术。  梳理来看，盛合晶微能在不到四个月时间里火线闯关的原因，除了有良好的基本面支撑、符合硬科技行业要求以及监管政策支持等因素外，也与其高效的信披息息相关。  据记者统计，盛合晶微此次只经历了两轮问询，且回复效率非常高，其2025年11月14日获得交易所问询，20
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