vascript:tip.createStockTips (event,hs_003026,中晶科技) href=/003026/〉中晶科技（003026）等。  根据中国电子材料行业协会半导体材料分会统计，2024年鑫华科技在国内集成电路用高纯电子级多晶硅市场占有率超过50%。国内市场其余份额目前仍主要由境外厂商占据。在下游硅片市场，12英寸硅片是目前市场最主流规格的硅片，也是目前全球晶圆厂扩产的主要方向。目前鑫华科技是12英寸硅片领域电子级多晶硅大规模稳定供应的唯一国产供应商。经多年技术积累和反复验证，鑫华科技已成功进入国际一线硅片厂商供应链，在全球高纯电子级多晶硅供应体系中打开了更为广阔的市场空间。  在技术难度更高、质量指标更为严苛的超高纯电子级多晶硅领域，鑫华科技目前已经在超高纯电子级多晶硅的技术研发和生产方面取得突破性进展，相关产品已通过国内外部分主流客户验证并实现小批量出货，具备了向技术成熟应用、大规模生产出货推进的关键基础。  业绩方面，2023年至2025年前三季度，鑫华科技实现营收9.46亿元、11.1亿元和13.36亿元，净利润为0.46亿元、0.69亿元和1.23亿元。  本次IPO，鑫华科技拟募资13.2亿元，聚焦主营业务，主要投资于10000吨/年高纯电子级多晶硅产业集群、1500吨/年超高纯多晶硅、1500吨/年区熔用多晶硅及高纯硅材料研发基地项目。通过募投项目实施，鑫华科技将实现先进产能规模化扩张，加速高端产品推广应用，深化核心技术创新，进一步巩固全球市场地位、提升综合竞争力，为国家半导体产业自主可控战略提供坚实支撑。
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