较大变化，或主要客户资信情况发生重大不利变化，或因公司产品质量问题与客户发生纠纷，或因技术原因等因素无法满足客户的需求，则公司经营业绩将面临下降或增速放缓的风险。  ▲产品单一的风险  发行人现阶段主要从事电子级多晶硅的研发、生产和销售，聚焦于电子级多晶硅产品，产品类型单一。发行人未来目标是依靠“硅+高纯”的技术特征，形成互补多元化产品体系，如果未来发行人未能拓展其他硅基产品的生产和销售，可能导致未来成长空间受限，如果现有电子级多晶硅产品的优势地位被其他材料所替代，则可能对发行人的生产经营产生不利影响。  ▲关联资金拆借风险  报告期内，发行人存在关联资金拆借的情形。虽然发行人已对上述问题进行了整改，拆借资金及利息已结清，并且发行人已建立了防止关联资金拆借的相关内部控制制度。但如果未来发行人不能严格执行相关内部控制制度，则仍存在因关联资金拆借而损害发行人及中小股东利益的风险。  ▲固定资产减值风险  公司所处行业属于资金密集型的重资产行业。报告期各期末，公司固定资产账面价值分别为125134.80万元、116282.09万元、342359.64万元和324834.52万元，占总资产的比例分别为45.38%、20.72%、59.24%和55.83%，固定资产规模和占比均较大。未来如果出现固定资产运营效率降低、行业技术路线发生根本变化、下游市场需求大幅变动等情形，将可能存在公司现有生产线可变现净值出现较大幅度降低，导致公司固定资产大额计提减值准备的风险。
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