acmini类边缘服务器及各类智能终端有望迎来部署浪潮，〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_002881,美格智能) href=/002881/〉美格智能（002881）作为端侧AI模组龙头将核心受益。公司2026年2月11日通过港交所聆讯，A+H双平台上市将助力其全球化战略与高端市场突破。 AIAgent加速落地，端侧算力需求被重新激活。AI应用形态持续升级，以OpenClaw为代表，模型从“对话工具”向“任务执行体”进化，推动算力需求由云端向本地终端延伸。随着本地部署、安全性及实时性需求提升，小型服务器及边缘算力设备需求被带动，类似Macmini等轻量化终端算力载体有望成为AIAgent落地的核心载体。我们认为，AI能力向端侧渗透已从概念阶段进入应用验证阶段，端侧通信与算力模组成为连接算力与场景的核心载体，美格智能作为国内最早切入智能模组赛道的企业之一，已基于MT200平台与AIMO系列产品完成OpenClaw的本地部署与调用，将直接受益于AI应用落地加速。 高通强化端侧AI布局，生态成熟度持续提升。Qualcomm近年来持续强化On-deviceAI战略，在Snapdragon平台中集成高性能NPU，发布第五代骁龙8至尊版forGalaxy集成定制OryonCPU和HexagonNPU，并推动AIPC、AIIoT、智能终端多场景落地。端侧算力能力的提升叠加操作系统及应用生态适配完善，使AI推理逐步实现本地化部署。产业趋势上看，端侧AI正成为继云侧算力之后的重要增量方向，模组厂商在通信能力、算力整合与系统适配方面的综合能力价值凸显。作为深耕高通生态的模组厂商，公司有望充分受益于端侧AI硬件升级周期。 筹划港股上市，资本助力全球化与AI产品迭代。公司积极推进港股上市进程，2026年2月11日通过港交所聆讯，募集资金有望用于高算力模组研发投入、海外市场拓展及供应链能力提升。港股平台的建立一方面增强公司融资能力，另一方面提升国际客户认可度与品牌影响力，有助于进一步拓展全球AIIoT及智能终端客户资源。在端侧AI进入产业加速期背景下，公司资本实力与研发能力同步增强，将更好把握AI应用落地带来的结构性机会
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