芯片率先提价后，涨价效应已进一步传导至半导体制造、封测以及上游关键材料与核心元器件环节。  2月25日，国产功率半导体龙头〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_605111,新洁能) href=/605111/〉新洁能（605111）（605111.SH）发布涨价函，明确指出由于近期全球上游原材料及关键贵金属价格大幅攀升，导致晶圆代工及封测成本持续上涨，目前已无法独自承担持续增加的综合成本。为保障公司可持续运营，公司决定对MOSFET产品进行价格上调，上调幅度10%起，价格调整自2026年3月1日起发货生效。  实际上，年初至今，中微半导（688380.SH）、〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_300672,国科微) href=/300672/〉国科微（300672）（300672.SZ）、华润微（688396.SH）、美芯晟（688458.SH）、英集芯（688209.SH）、必易微（688045.SH）等十余家国内半导体企业陆续宣布产品涨价，涨幅10%至80%不等，覆盖MCU、Nor flash、合封KGD存储、功率器件等多个品类。  一名资深半导体行业人士向时代财经表示，成本压力上升、AI需求爆发和产能供应不足是导致此轮半导体产业链涨价的核心原因。“尤其对于技术成熟的中小功率分立器件，如普通MOSFET、二极管等，金属原材料占封装成本的比例较高，通常可达60%-70%，甚至更高。”  据了解，金、银、铜、铝、钯等是半导体封装的核心金属材料，其价格自2025年以来显著上涨，推高了生产成本。中信证券研报指出，2025年金、银、铜等期货价格上涨幅度分别超过50%、150%、50%。据生意社数据，截至今年1月29日，铜最新价格已突破10.16万元/吨，同比上涨35.08%。  从2025年业绩情况来看，此轮涨价，也实为部分半导体厂商在面对成本倒挂、利润空间遭挤压后的被动选择。  例如国科微在其2025年业绩预告中就直言，因公司主要产品
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