盛美半导体设备（上海股份有限公司日前披露2025年年度报告。报告显示，2025年实现营业收入67.86亿元，同比增长20.80%；净利润13.96亿元，同比增长21.05%。 公告称，公司自设立以来，始终致力于为全球集成电路行业提供领先的设备及工艺解决方案，通过持续的自主研发，形成了平台化的半导体工艺设备布局，包括清洗设备、半导体电镀设备、前道涂胶显影Track设备、等离子体增强化学气相沉积PECVD设备、后道晶圆级先进封装工艺设备、面板级先进封装设备以及硅材料衬底制造工艺设备等。公司凭借深耕集成电路设备产业多年而积累的集成应用经验，掌握了核心关键工艺技术、生产制造能力与原始创新的研发能力，拥有有效的供应链管理和制造体系，同时契合集成电路产业链中下游应用市场所需。公司凭借领先的技术和丰富的产品线，已发展成为中国大陆少数具有一定国际竞争力的半导体设备供应商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可，并取得良好的市场口碑。 在技术创新方面，公司将技术研发作为核心发展动力，坚持技术差异化路线，持续加大研发投入，构建起技术优势护城河。2025年，公司研发投入达12.55亿元，同比提升49.64%；全年公司及控股子公司共申请专利447项，比上年增长43.73%；截至2025年末累计申请专利2087项，比上年末增长36.76%。2025年，公司及控股子公司共获得专利权57项，截至2025年末公司及控股子公司拥有已获授予专利权533项（其中发明专利共计528项，比上年末增长13.40%，其中境内授权专利212项、境外授权专利321项。 公告显示，公司是国家高新技术企业、国家级专精特新小巨人企业和国家制造业单项冠军企业，连续多年入选中国半导体设备五强。公司拥有上海市企业技术中心、上海市专精特新企业及上海市创新型企业总部资质，报告期间先后获得工信部全国工业和信息化系统先进集体、浦东新区2024年度经济突出贡献奖、全国工商联2025年民营企业发展新质生产力系列典型案例、中国国际工博会2025年集成电路创新成果奖，同时荣列上海市集成电路设备企业营收前五名，入选上海硬核科技企业TOP100（知识产权榜TOP50，并获得上海产学研合作优秀项目一等奖等多项荣誉。 此外，在2023至
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