案落地将使PCB的需求面积显著增长且PCB板材加工难度进一步提升，预计将对PCB微钻及PCB加工设备带来较大增量需求。  2)PD分离与3D堆叠方案或提高先进封装要求：英伟达在2025年GTC大会提出PD分离式部署(Prefill-Decode Disaggregation)技术，将LLM推理拆分为两个阶段：  计算密集型的预填充(Prefill)和内存密集型的解码  面对LPU集群大规模堆集带来的服务器布局空间不足及布线密度提升等问题，英伟达有望通过PD分离技术实现GPU与LPU互补共存，减少单一LPU的部署规模，同时，有望利用3D堆叠技术，将Groq的LPU单元直接堆叠在GPU主芯片之上，通过多芯片协同弥补SRAM容量不足，同时保持低延迟优势，实现通用计算与专用推理在物理层面的深度融合。GPU+LPU的异构架构对封装技术和精度要求较高，预计在PCB电子装联环节对高精度装联设备的需求量将进一步提升。  标的方面  建议关注PCB核心制造环节的设备生产商：1)高精度钻孔及曝光环节建议关注〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_301200,大族数控) href=/301200/〉大族数控（301200）(301200.SZ,03200)、〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_301021,英诺激光) href=/301021/〉英诺激光（301021）(301021.SZ)、〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_300776,帝尔激光) href=/300776/〉帝尔激光（300776）(300776.SZ)等；2)PCB高精度装联设备建议关注〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:t
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