量与传输速度的要求。与此同时，产能资源也将持续向Server端倾斜，消费类产品的供应将受到排挤。  行业高景气之际，巨头们纷纷加快产能建设。近日，美光(Micron)宣布，其位于印度古吉拉特邦萨南德的半导体封装测试工厂正式开业，将服务于全球客户，以满足人工智能驱动下日益增长的全球存储需求。  据介绍，这座先进的工厂会将来自美光全球制造网络的DRAM和NAND先进晶圆加工成成品存储产品。美光表示，萨南德工厂一期工程全面投产后，将拥有超过50万平方英尺的洁净室空间，使其成为全球最大的单层封装测试洁净室之一。  资料显示，萨南德工厂是美光科技及其政府合作伙伴(印度中央政府、古吉拉特邦政府)共同投资约27.5亿美元(约合人民币189.3亿元)的成果，将专注于将晶圆加工成球栅阵列(BGA)集成电路封装、存储模组和固态硬盘，旨在提升印度的半导体制造能力。  按美光预计，到2026年萨南德工厂的芯片组装和测试量将达到数千万颗，并在2027年达到数亿颗。  无独有偶，2月25日，韩国存储芯片巨头SK海力士表示，计划到2030年前在韩国龙仁市投资21.6万亿韩元(约150.7亿美元)，新建芯片生产线，以满足日益增长的半导体需求。
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