。预计，2026年行业在氢电耦合、工业减碳等领域或实现突破，FCEV、氢基绿色燃料或维持快速增长。在下游应用不断拓展、绿氢需求增加的背景下，规模效应或带动产业链基础设施和绿氢供应的降本，进而推动行业进入“降本—放量”的良性循环，有望助力行业全面进入产业化。

  2、全球晶圆扩产预期较为明确，电子气体市场或迎超预期非线性扩张

  机构指出，电子气体为泛半导体制造领域的关键材料。晶圆制造工艺从成熟节点向先进制程迭代，晶体管结构从平面向3D立体化演进，单位晶圆对电子气体的消耗需求或将大幅增长，叠加晶圆厂不断扩产，电子气体市场有望迎来超预期的非线性扩张。

  随着晶圆厂区域化趋势加剧以及对数据中心和边缘设备中AI芯片需求的激增，全球晶圆扩产预期较为明确。在先进制程中，极少量的杂质或颗粒就可能对芯片性能和良率造成明显影响，因此对电子化学品的纯度、稳定性和一致性提出了更高要求。光大证券指出，随着先进制程的推进，对于电子化学品供应商的综合能力提出了更高的要求。在此背景下，只有具备技术实力、规模优势和长期客户合作基础的头部供应商，才能持续满足先进制程需求并获得核心订单，行业竞争格局有望向头部供应商集中。
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