入了英特尔(大连)、格罗方德、联华电子等国际巨头的供应链体系，证明了其产品性能已达到国际主流水平。  业绩持续增长，募资瞄准更高目标  扎实的业务带来了稳健的财务表现。招股书显示，公司营业收入从2022年的3.86亿元增长至2024年的6.35亿元，年复合增长率接近30%；归母净利润也从8155万元增长至1.52亿元。2025年，公司预计营收和净利润继续保持高速增长。  随着订单的快速增长，公司现有产能已趋于饱和。此次IPO，公司计划募集资金约11.98亿元，主要用于建设新的生产基地和研发中心。扩产是为了满足当下迫切的订单需求，而研发则着眼于未来。资金将重点投向半导体静电卡盘、氮化铝加热器、先进陶瓷涂层等更高端的“卡脖子”产品研发。这些产品技术壁垒更高、附加值更大，是公司未来增长的新引擎。  结语  从深耕技术到获得市场认可，从服务国内到走向国际，臻宝科技的发展路径，是国产半导体零部件产业在自主可控道路上踏实前行的一个典型样本。其“一体化”模式所构建的深度竞争力，在当前的产业环境下显得尤为珍贵。科创板的大门即将对其开启，若能成功上市，获得资本助力的臻宝科技，有望在打破海外垄断、保障产业链安全的征程中，贡献更大的力量。其后续进展，值得持续关注。
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