〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_002670,国盛证券) href=/002670/〉国盛证券（002670）发布研报称，光通信公司涉足电芯片领域的较少，全球整体供应商竞争格局比较稳定，伴随国产电芯片能力不断提升，以及国内光模块公司份额不断提升，国产电芯片有望迎来上行周期。该行认为电芯片是光通信产业长期发展的核心底座，其高速设计能力与工艺积累将成为关键壁垒。建议重点关注在光通信电芯片布局的核心企业。  国盛证券主要观点如下：  电芯片是光互联的信号引擎  电芯片(TIA/Driver/CDR等)不只是光模块的简单配套，而是决定信号速率与功耗的核心枢纽。其中TIA是在接收端将探测器PD接收到的信号放大，转换成电压信号，Driver是在发射端将电信号转换成激光器驱动的电流信号用于发光。TIA/Driver深度融合均衡、时钟恢复等功能，不仅是技术升级，更是光通信产业从“模块组装”走向“芯片定义”的价值跃迁。  电芯片国产份额提升势在必行  在中高速率以上的市场，我国光通信电芯片自给率极低，下游厂商高度依赖境外进口。根据ICC数据，按收入价值统计，在25G速率及以上的光通信电芯片领域，中国厂商仅占全球市场7%。所以目前高端电芯片仍是中国光通信产业链的“短板”，亟待突破;同时该行也看到国产替代的空间大，本土企业在成本响应、供应链安全与客户协同上具备天然优势，有望在这一轮AI浪潮中加速份额追赶。  同时，光通信公司涉足电芯片领域的较少，全球整体供应商竞争格局比较稳定，伴随国产电芯片能力不断提升，以及国内光模块公司份额不断提升，国产电芯片有望迎来上行周期。  伴随XPO(LPO/NPO/CPO)技术演进，电芯片价值量有望显著提升  由于XPO方案为了节省功耗，移除了功耗和成本都较高的DSP芯片，而原本由DSP承担的信号均衡/补偿等工作要由其他部分承担，包括SerDes、TIA、Driver等，例如TIA需要集成CTLE((续时时间性均均衡)发发射端信号进行预补偿。所以原本被DSP占据的价值空间也被迁移到这些方向。其中TIA+Driver这些电芯片的绝发价值量及其在系统
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