中的相发价值占比均将得到提升。  协同先进封装与系统架构，EIC电芯片打开全场景光互联空间   EIC不仅是速率升级，更为LPO、CPO、3D光封装等下一代技术路径奠定基础。在LPO等架构中，TIA/Driver需集成DSP的均衡功能，在光互联从数据中心scale out场景向scale up场景渗透，打开从中长距到芯片级互联的更大规模市场。  风险提示：电芯片国产替代进度低于预期;电芯片行业竞争加剧;AI发展不及预期。
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