/301628/〉强达电路（301628）（301628.SZ）、〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_301568,思泰克) href=/301568/〉思泰克（301568）（301568.SZ）、〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_001389,广合科技) href=/001389/〉广合科技（001389）（001389.SZ）跟涨。  消息面上，日本化工巨头三菱瓦斯化学株式会社（MGC）宣布自4月1日起，将其电子材料部门旗下的核心产品——覆铜板（CCL）、预浸料（Prepreg）及背胶铜箔（CRS）的价格统一上调30%。  覆铜板是PCB的核心基材，占PCB生产成本约30%-40%。上游材料的大幅提价，一方面反映下游需求旺盛（尤其是AI服务器用高频高速板材），另一方面也强化了PCB厂商将成本传导至下游的预期，有望提升板块整体估值。  中信证券（600030.SH）认为，增量逻辑持续强化，看好AI PCB板块走势。2026年初以来PCB板块相对滞涨，除算力/人工智能整体beta偏弱外，市场担忧主要集中在应用拓展扰动、升规升阶延后、业绩兑现滞后、材料涨价影响等方面。但AI PCB行业底层的增长逻辑并未改变且在不断强化，对市场担忧方向均持相对乐观观点，且后续板块存在密集潜在催化，明后年的增量能见度在持续提升；同时业绩及估值视角来看，龙头厂商的业绩预期整体仍在逐步获得兑现，估值水平则存在进一步上修空间，当前时点坚定看好PCB板块后续的上行动能。
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