队提出了“材料创新+几何优化”的双路径解决方案。采用铜钨合金作为冷板基材，其热膨胀系数(6.5ppm/°C)远低于纯铜，更为接近硅芯片(3ppm/°C)，解决了热应力导致的可靠性问题，同时仍保持了174W/(m.K)的良好导热率。在结构上，团队创新设计了金刚石形针翅阵列。  实验数据显示，在面对75×75mm大尺寸热源、1kW热负荷的严苛场景下，采用纯铜材质的金刚石形针翅冷板，其芯片到冷却液的整体热阻低至6.9±0.5K/kW，达到了同尺寸高功率场景下的全球领先水平。而兼顾了可靠性的铜钨合金版本，其芯片结温仅比纯铜版本高出2°C，却大幅提升了长期运行的稳定性。  风险提示  市场竞争加剧风险；关键技术突破不及预期风险；下游需求不及预期；原材料价格波动风险。
=*=*=*=*=*=
当前为第2/2页
上一页-
=*=*=*=*=*=
返回新闻列表
返回网站首页