Tips (event,hs_600330,天通股份) href=/600330/〉天通股份（600330）、美迪凯等跟涨。  据财联社，美国银行在本周一发布的研报中指出，随着人工智能工作负载对传统铜导体的性能提出更高要求，光互连市场规模到2030年有望增长四倍至730亿美元。美银分析师VivekArya预计，英伟达将引领这场变革，可能成为首家将传统铜基服务器背板更换为CPO(共封装光学)的集成系统供应商。Arya指出，英伟达和博通等芯片制造商“计算能力的年度迭代周期”，正“迫使光互连技术同步升级”。  此外，全球领先的半导体与基础设施软件供应商博通发布400GDSP。3月11日晚，博通官网发布，其3nm400G/通道光PAM-4DSP——Taurus BCM83640上市，该处理器针对1.6T收发器解决方案进行了优化，具备前所未有的带宽密度和效率。该设备配备400G/通道串行光接口，使光收发器制造商能够以经济实惠的方式提供低功耗1.6T可插拔模块，以满足AI数据中心日益增长的带宽需求。  国盛证券指出，高度重视开放和解耦的计算网络生态。博通作为网络领域的全球巨头，基于自身在网络领域的优势，逐渐成为众多超级客户的xpu合作伙伴。在csp主导capex的时代，以开放和解耦为代表的计算（asic/xpu）和网络（以太网），在ai推理爆发式需求的背景下，将持续繁荣发展。Csp代表的开放阵营将长期与英伟达进行竞争博弈，以光通信为代表的网络设备商将同时受益于csp和英伟达日益增长的互联需求。  2、全球能源市场动荡，风电设备板块多股午后涨停  风电设备板块午后大涨，个股方面，〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_300690,双一科技) href=/300690/〉双一科技（300690）“20cm”涨停，海力风电、三一重能涨超10%，大金重工、德力佳、〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_603507,振江股份) href=/
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