趋势，新增订单也在持续增加。    中国商业经济学会副会长宋向清在接受《证券日报》记者采访时表示，当前半导体行业呈现先进封装提速、国产替代深化、设备材料高景气的格局，封测环节成为产业链价值提升与自主可控的关键突破口。光力科技作为全球稀缺的半导体切割划片装备与核心部件一体化企业，当前设备满产、订单持续增长，正处在研发投入与产能扩张的关键阶段；该公司此次通过银行间市场发行不超过5亿元长期限科创债，是贴合政策导向、匹配业务高景气、优化资本结构的理性选择。（编辑 乔川川）

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