环能力的集中体现，是长期研发投入与技术迭代的必然结果。”    “把‘薄’做出来只是起点，把‘薄’做稳、做成可复制的量产能力才是门槛。”在他看来，这是对设备精度与稳定性、耗材适配能力、工艺窗口控制以及量产一致性提出的系统性要求——任何一个环节的短板，都可能在更薄厚度下被放大为良率波动与成本失控。    “我们始终坚持核心设备与耗材自研自产，打通‘设备性能提升—耗材适配升级—工艺技术迭代’的研发链路，实现硅片切割环节全链条自主可控。”李学于说。为了让“更薄”具备量产意义，高测股份长期坚持“销售一代、研发一代、预研一代”的策略，“半棒半片”切割技术路线分阶段推进：先后在2022年实现80μm、2023年实现60μm的节点突破，持续积累超薄切割的工艺参数与良率控制经验，最终推进到50μm的下线与验证。    当谈到太空光伏、极端环境等新应用需求时，李学于表示，高测股份依托“设备+耗材+工艺”协同闭环，已提前研发相关超薄硅片产品，但目前太空光伏仍处在较早期验证阶段，大规模应用仍需要时间窗口。“超薄硅片因其柔性特征等带来切割难度提升。”他解释，难点集中在多个变量的耦合：更高精度、更稳定的切割设备需求更迫切；金刚线进一步细线化的要求更苛刻；同时，切割液分散性、切割主辊支撑作用等工艺细节都将对良率与一致性产生更敏感的影响。    “可以看到，超薄硅片的切割壁垒是很高的，尤其要满足大规模量产还需要持续研发解决一些问题。”李学于说。    为跨越“验证—放量”的门槛，高测股份在设备迭代速度、钨丝金刚线细线化、关键环节自研等方面同步推进，目标是把未来量产所需的良率提高、成本下降与质量提升路径，提前做成可执行的工程方案。
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