“我们对未来量产超薄硅片的良率提高、成本下降及质量提升的路径和时间周期有比较明确的规划。”李学于表示。    除了薄片化，切割环节的另一条主线是智能化。李学于认为，在大尺寸与更薄厚度并行的趋势下，碎片、线痕、翘曲等风险更容易被放大，行业需要的不仅是“更快的设备”，还有“更可控的过程”。因此，高测股份持续升级切片机智能化水平，实现关键工艺参数实时自动监测与动态调节，并搭建覆盖全生产环节的切片集控及工厂智能平台，探索硅片切割垂类大模型产品，以生产数据驱动切割参数寻优，提升过程稳定性与一致性。    面对行业同质化竞争与价格压力，李学于更愿意把高测股份的差异化优势放在“闭环价值”上。他表示，公司已从单纯“卖设备”“卖耗材”转向“为客户提供硅片切割全链路价值解决方案”，用系统效率而非单点溢价定义竞争标准。同时，公司内部对让利与竞争保持明确边界：不牺牲技术研发投入、不降低产品与服务品质、不突破全成本盈利红线，让竞争回归到制造业可验证的指标体系。    向“新”拓边界    在李学于看来，高测股份能够在不同产业周期中保持“持续试错”的基础，是平台化技术与组织能力的协同。他表示，公司基于同一个技术研发平台，对精密切割、精密磨削、电镀化学等平台化技术进行研究与模块化沉淀，形成“设备、工具、工艺”的联合研发能力：横向上，把核心技术成果快速迁移到更多行业；纵向上，在光伏场景内持续做深切割装备、耗材与切片服务，沉淀工艺Know-how与交付体系。    这种“可迁移”的平台能力，让公司成功切入泛半导体领域，同时也构成公司布局具身智能的技术起点。李学于表示，公司入局人形机器人产业链并非追逐概念，而是基于既有能力找到“可落点”的产品方向：复合金属腱绳、行星滚柱丝杠磨削设备、减速器等，均与公司在材料、精密加工与工艺
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