;神工股份的硅零部件产品直接由公司上游的大直径硅材料进一步加工而成，其终端主要应用于存储芯片制造厂的等离子刻蚀工艺中，是需要定期更换的核心耗材。    “从硅零部件业务的成长逻辑来看，这不仅仅是简单的国产化，更是从‘原材料供应’向‘核心耗材精密加工’的产业链纵深跃迁。”袁帅表示，在刻蚀等核心工艺中，硅电极、硅环等零部件属于易耗品，其市场需求与晶圆厂的开工率和装机量高度正相关。当前硅零部件的国产化率还较低，神工股份面对的也是一个由存储芯片国产化浪潮支撑的刚性赛道。随着该高收益业务占比的快速提升，神工股份的整体盈利中枢也被实质性拉高。    值得关注的是，2025年12月初，神工股份还公告拟作为有限合伙人，认缴出资6000万元与多家机构共同设立江城国泰海通神工（武汉）创业投资基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“创投基金”）。创投基金将重点关注围绕晶圆制造需要的关键设备、零部件、材料等方向进行布局，并适当关注新能源汽车、高端装备、新兴科技、绿色发展、航空航天等符合国家产业政策导向、获政策支持与鼓励的领域。2025年年底，该创投基金已正式完成备案手续。    “神工股份联合发起设立创投基金，标志着公司从单一的产品导向进化为产业生态构建者。这一战略布局实现了‘内生’与‘外延’的闭环：内生增长保障了现金流与技术底色，而外延拓展则有望通过资本纽带切入晶圆制造的更深层次环节。”袁帅认为，公司通过产业链整合提升整体抗风险能力与估值上限，是迈向平台型半导体领军企业的关键一步。神工股份设立创投基金致力布局关键设备与材料，不仅能提前锁定下游需求与技术趋势，更能产生业务协同效应，降低新产品进入市场的试错成本。这种策略不仅能平抑单一细分市场波动带来的风险，也将有助于神工股份从一家“材料供应商”升级为“半导体上游核心方案解决商”。    在披露年报的同时，神工股份还同步披露了一份年度利润分配预案，2025年度该公司拟向全体股东
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