先进封装测试等领域的研发力度，年度研发投入金额首次突破1亿元，晶圆减薄化表面应力提升技术研发、复合型铜镍金凸块工艺研发等多个项目导入量产。    MCU厂商中微半导体（深圳）股份有限公司（以下简称“中微半导”）持续投入研发，当年投放市场新产品22个，新产品推出增强市场竞争力，各类产品出货量迅猛增加，综合毛利从30%提升至34%，全年实现营业收入11.22亿元，同比增长23.09%，归母净利润2.84亿元，同比增长107.68%。    半导体清洗设备龙头盛美半导体设备（上海）股份有限公司（以下简称“盛美上海”）年报显示，公司2025年营收67.86亿元，同比增长20.80%，归母净利润13.96亿元，同比增长21.05%。盛美上海2025年度拟派发现金红利2.99亿元，与投资者共享发展成果。    聚辰半导体股份有限公司（以下简称“聚辰股份”）的主营业务是高性能、高品质集成电路产品的研发设计和销售，并提供应用解决方案和技术支持服务。公司的主要产品是存储类芯片、混合信号类芯片、NFC芯片。聚辰股份2025年实现营收12.21亿元，同比增长18.77%；实现归母净利润3.64亿元，同比增长25.25%。    得益于存储芯片市场趋势向好、行业需求旺盛带来的核心产品出货量提升，以及“存储+”战略的稳步落地，MCU及模拟类新产品市场份额持续扩大，同时通过并购进一步完善了产品线布局，2025年普冉半导体（上海）股份有限公司实现营业收入23.20亿元，同比增长28.62%，创下成立以来历史新高。    2025年度，安徽芯动联科微系统股份有限公司（以下简称“芯动联科”）实现营业总收入5.24亿元，同比增长29.48%；归属于母公司所有者的净利润为3.03亿元，同比增长36.56%，凭借产品性能领先、自主研发等优势，芯动联科产品的应用领域不断增加，市场渗透率提升，下游客户订单旺盛，使公司销售收入放量增长。    从已披露年报的
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