80/〉光力科技（300480）股份有限公司相关负责人表示，2026年一季度半导体业务发货量较去年同期实现明显增长，客户提货速度与提货量延续2025年下半年的良好趋势。盛美半导体设备股份有限公司亦对行业前景保持乐观，表示未来2年至3年，存储及逻辑领域仍将处于建设周期。  东海证券表示，英伟达(NVDA.US)GTC2026召开，展示了由7种芯片和5大机架级系统组成的AI计算平台VeraRubin，涵盖推理芯片Groq3LPU；同时CEO黄仁勋宣布到2027年Blackwell和Rubin销售规模将超过1万亿美元。阿里、腾讯发布2025Q4财报，云业务进一步增长，AIAgent进入大规模落地阶段。当前海外电子半导体企业出现回调，国际局势变化迅速，市场资金以防范风险为主。我国半导体产业发展依然较为积极，国产化长期空间较大，依然可以逢低关注设备、材料、AI端侧、AI云端等结构性机会。  华鑫证券指出，2026年美国光纤通讯博览会及研讨会(OFC2026)期间，XPOMSA、OpenCPXMSA、SDM4MCFMSA、OCI-MSA、ACC-MSA等多个多源协议组织相继宣布成立，聚焦超大规模AI数据中心的互连需求。其中，XPOMSA由交换机巨头Arista牵头，定义一种全新的液冷可插拔光模块形态，提供业界最高12.8Tbps容量，支持64路高速电通道，密度创纪录，可大幅节省机房空间，同时保留可插拔特性与开放生态。目前已有60多家企业参与，包括20多家主流光模块供应商。其他MSA也通过对互连技术的不断创新升级，为AI数据中心提供坚实的网络底座。
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