〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_603259,药明康德) href=/603259/〉药明康德（603259）增幅紧随其后，实现归母净利润191.51亿元，同比增长102.65%。公司在年报中表示，公司业绩与全球制药行业发展以及新药研发投入密切相关，在全球制药行业蓬勃发展的推动下，公司的主营业务有着广阔的发展空间，预计全球制药市场规模以及对于医药研发服务的需求仍然将持续增长。  电子行业分红公司数量超40家  从行业分布来看，已发布年报分红方案的上市公司主要集中在六个行业：电子、医药生物、电力设备、基础化工、机械设备及有色金属。这些行业的公司数量均超过10家，其中电子行业表现突出，以42家公司遥遥领先，其次是医药生物行业，公司数量为25家。  电子行业中，半导体细分板块公司分红最积极，20家半导体公司已发布分红方案，合计分红总额20.5亿元。近年来，半导体行业景气度高速增长。据美国半导体行业协会数据，2026年1月全球半导体销售额达到825.4亿美元，再创新高，环比增长3.65%，已连续11个月实现环比增长。  半导体行业中，寒武纪现金分红总额最高，达到6.32亿元，同时向全体股东每10股转增4.9股。公司2025年度首次实现全年利润的扭亏为盈，A股股票取消特别标识 “U”，并首次发布年报分红方案。公司表示，依托于公司在人工智能芯片产品、基础软件平台、集群软件工具链方面取得的长足进步，公司产品在运营商、金融、互联网等多个重点行业规模化部署，通过了客户严苛环境的验证，产品普适性、稳定性、易用性获得了客户的广泛认可。  〈a class=singleStock target=_blank onmouseover=javascript:tip.createStockTips (event,hs_601066,中信建投) href=/601066/〉中信建投（601066）证券研报认为，半导体设备零部件板块正处于双重自主可控趋势叠加的背景下：一方面AI驱动下游扩产景气周期开启，中国半导体设备整机端要求自主可控，设备端国产化率提升背景下，零部件市场整体空间打开；另一方面，
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