上述负责人表示：“虽然全球碳化硅领域主要市场需求和主流竞争仍聚焦于6英寸，但与6英寸晶圆相比，8英寸晶圆可增加芯片产量90%，成本有望降低54%，大尺寸化已成为碳化硅大规模应用的关键路径，8英寸增量市场也将是未来发展的核心。”    据统计，目前，全球已有超过10条8英寸碳化硅产线规划落地，英飞凌、博世、罗姆等国际头部企业均已明确8英寸碳化硅产线升级路线图。而天岳先进凭借在业内首创使用液相法制备技术，已能够制备无宏观缺陷的8英寸碳化硅衬底。    在未来新的应用领域，天岳先进最早布局12英寸碳化硅技术。2024年11月份推出业内首款12英寸碳化硅衬底，2025年完成导电型、半绝缘型、P型全产品矩阵构建。这种在大尺寸领域的引领，正推动全球碳化硅产业迈入全新发展阶段。    努曼陀罗商业战略咨询创始人霍虹屹对《证券日报》记者表示，中国企业在8英寸领域的领先，会让大尺寸化成为不可逆的主流方向，而国内企业在液相法等创新制备技术上的探索，也为行业提供了新的技术范式，未来全球技术路线的选择将不再由单一区域主导，而是呈现“多元创新、协同演进”的格局，这对整个产业的技术迭代更具建设性。    成本下行拓宽应用边界    头部企业卡位新赛道    随着以天岳先进为代表的国内衬底材料企业实现规模化突破，碳化硅衬底成本正步入下行通道，这为下游应用打开了广阔的发展空间。在新能源汽车领域，碳化硅器件已从“高端选配”加速迈向“主流标配”。除主驱逆变器外，车载充电机、DC-DC变换器（直流变换器）、电池管理系统等核心部件也已逐步采用碳化硅方案。    Yole数据显示，全球新能源汽车碳化硅渗透率有望从2022年的19.2%快速提升至2029年的47.7%。    除新能源汽车、光储充等赛道外，AI数据中心（AIDC）、固态变压器（SST）、AR眼镜/光学领域、先进封装等新赛道正迎来碳化硅
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